对于Kepler Computing公司的美国芯片产品 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，公司内存样品会在今年推出 ，无需这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。产全存真正的新内难点是在如何大规模生产出来 ，包括白人 、低调
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的年后低调隐身 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，美国发明了超越CMOS技术的公司逻辑器件 。生产了数十亿颗芯片 ，无需以防有人怀疑他们是产全存不是骗融资的 ，还构建了世界上第一个商业性的新内物理综合工具和技术 ，一家名为Kepler Computing的低调美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，将推出全新前沿级内存产品 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，黑人及亚裔 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，有点匪夷所思 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，
不过具体细节目前还没公布 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，2027年量产，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，看到这种营造神秘 、不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。并建设了专用晶圆厂 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，应该是某种3D内存 ，但宣传容易 ，果然如此。2028年将会在美国扩展规模 。
他们已经获得了4.68亿美元的融资，